|
Чип керамика 0603 0,33mkf (Y5V) 25v +80-20%
|
4000
|
8000
|
0,05
|
30.03.2023 13:25:20
|
|
|
|
0805 Y5V 0,33MKF
|
|
31
|
0,88
|
29.03.2023 12:59:50
|
|
|
|
0805 Y5V 50V 0,33MKF
|
|
3
|
0,88
|
29.03.2023 12:59:50
|
|
|
|
0805 Y5V 50V 0,33MKF
|
|
45
|
0,88
|
29.03.2023 12:59:50
|
|
|
|
0805-Y5V 0,33MKF 50V
|
|
122
|
0,62
|
29.03.2023 12:59:50
|
|
|
|
Y5V 33nF (0,033mkF)
|
|
|
|
06.10.2021 15:13:12
|
|
|
|
Чип керамика 0603 0,33mkf (Y5V) 25v +80-20%
|
4000 SMD - Samsung
|
0
|
0,05
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 1206 0,33mkf (Y5V) 50v +80-20%
|
4000 SMD - Samsung
|
52000
|
0,09
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 1206 0,33mkf (Y5V) 50v +80-20% / FF
|
4000 Faithful Link
|
120000
|
0,09
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 0402 0,33mkf (Y5V) 10v +80-20%
|
10000 SMD - Samsung
|
90000
|
0,06
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
0,033mkf (Y5V) 50v ±20% Многослойная керамика
|
1000 Ether Components
|
25000
|
0,07
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
0,33mkf (Y5V) 50v ±20% Многослойная керамика
|
1000 Ether Components
|
0
|
0,10
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
0,33mkf (Y5V) 50v ±20% (L-Выводы-25мм) Многосл.
|
500 Ether Components
|
13000
|
0,10
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 0805 0,33mkf (Y5V) 50v +80-20%
|
4000 SAMSUNG
|
0
|
0,06
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
Чип керамика 0805 0,33mkf (Y5V) 50v +80-20% / FF
|
4000 Faithful Link
|
0
|
0,05
|
29.09.2021 16:37:26
|
|
|
|
0,033 mkf Y5V К10-17Б конденсатор 50B
|
Н/У 1 т. шт
|
|
36,74
|
10.02.2016 17:52:26
|
|
|
|
0,33 mkf Y5V К10-17Б конденсатор 50B
|
Н/У 1 т. шт
|
|
53,24
|
10.02.2016 17:52:26
|
|
|
|
0,33mkF Y5V
|
Y5V
|
1483
|
0,14
|
05.03.2015 12:55:40
|
|
|
|
3,3mkF Y5V
|
Y5V +80-20%,M.Chip,(0805)
|
136
|
0,29
|
05.03.2015 12:55:40
|
|
|
|
33nF (0,033mkF) Y5V
|
Y5V
|
2721
|
0,14
|
05.03.2015 12:55:40
|
|
|
